温度管理(TC)のよくある質問

基本的な使い方はおいといて、温度管理(Temperature Control)に関するよくある質問をまとめてお答えしてみます。

1.なんで温度管理モードなのにWを設定する必要があるのか

温度管理モードにおける出力設定(W or J)は車で例えるとアクセルの踏み混み具合と考えてもらうとわかりやすいと思います。
目標の温度までどれくらい踏み込むのかを調節しているイメージです。もちろん、目標の温度に到達したらSystemに任せて自動制御の状態に入りますのでどんな出力にしようが同じです。
※制御品質はチップ性能により左右されます。
WNiやTiなど使用するコイルの材料やコイルの数によって立ち上がりが変わってくるので適時調整します。
ここでW設定がコイルが目標温度へ到達するために必要な出力以下だと図の赤線のように立ち上がり遅延が発生したり、吸ってる間の冷却に負けて温度を維持できなくなってしまいます。
※使用するMODによってはWが調整できないものもあります

2.設定温度のおすすめは?

こればっかりはLiquidやお好みのミスト温度に合わせて模索するしかありません。基本は華氏350-450度付近が狙い目です。また、PGの沸点は300Fなのでそれ以下だとよろしくない傾向です。
(完全に温度管理できている状態での設定温度)

3.Ni200の400FとTi01の400Fは同義なのか

華氏表示温度としては同じですが、得られる結果は違ってくると考えています。
例えばこの2つの物質でも温度管理が効率よく働く0.16ΩにむけてBuildした場合、以下のようになります。
スクリーンショット 2016-02-11 1.50.00
Ni200:AWG30 / 2.5mm core / 8rap /Not micro coil
表面積:約64mm²
スクリーンショット 2016-02-11 1.53.54
Ti01 : AWG24 / 2.5mm core / 5rap/Micro coil
表面積:約71mm²
抵抗値は同じでも巻き方、ワイヤの太さが変わり温度管理をすることで一定の「熱」を維持することが可能でも、太さや大きさによって表面積が異なります。
熱を与える部分が増えることによって結果的にTi01のほうが同じ温度でも多くミストを作れると考えられます。

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